黃岡市科海智能電子工程有限公司

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    浪潮天梭TS860M5

    簡介—— TS860M5高端8路服務器 為客戶關鍵業(yè)務應用保駕護航

    • 服務器

    詳情內容/ Content details

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    功能特性

    產品特性

    極速計算性能

    與上一代天梭系列高端服務器相比,浪潮天梭TS860M5的計算性能提升超過30%,擁有1.5倍的內存帶寬、1.5倍的存儲能力,充分滿足大型交易數(shù)據(jù)庫、虛擬化整合、商業(yè)智能分析、大型ERP、高性能計算等關鍵應用。

    .大支持8顆Intel至強81xx系列處理器,主頻.高可達3.6GHz,具備38.5MB大容量三級緩存,.多224個物理核心,448個線程,為用戶提供強大的并行計算處理能力。

    靈活本地存儲

    浪潮天梭TS860M5提供多種本地存儲配置、大容量方案,系統(tǒng).大支持24塊3.5/2.5寸熱插拔硬盤,與上一代同系列產品相比存儲能力提升1.5倍。可支持SATA/SAS/U.2接口硬盤,.大可選支持12塊NVMe硬盤,單系統(tǒng)可選支持2塊M.2硬盤,靈活應對各個行業(yè)用戶對于服務器產品本地存儲能力的各種不同需求,非常適合于SAP HANA解決方案的應用。

    多維度故障診斷

    系統(tǒng)配置OLED顯示屏,可用于查看服務器資產信息、查看并設置管理IP地址、監(jiān)控整機功耗及運行環(huán)溫、顯示信息故障碼等;處理器、內存支持離線光通路診斷,可幫助快速定位故障部件;嵌入式示波器,硬件深層診斷分析,可記錄并分析故障信號,迅速定位問題根源;軟件層代碼級診斷器,定位代碼級故障根源;支持黑盒日志、系統(tǒng)崩潰瞬間截屏和錄像;通過從硬件到軟件,到部件,到系統(tǒng)級的多維度的故障診斷體系,幫助徹底解決故障隱患,平均故障定位時間縮短至3分鐘,大大縮減了停機維護時間,降低了運維成本;

    全方位容錯設計

    TS860M5產品整機RAS特性80余項,實現(xiàn)全模塊化容錯設計,非常適合對于可靠性要求較高的關鍵業(yè)務應用。

    PCIE外插卡支持單卡熱插拔,.多可支持12個PCIE外插卡的單卡熱插拔操作;電源模塊支持N+N/N+M冗余,支持冷熱冗余模式,可實現(xiàn)毫秒級切換;系統(tǒng)風扇支持N+1冗余;

    BIOS ROM支持模塊冗余;BMC雙鏡像冗余;可選支持全局時鐘冗余,無縫切換時鐘源;

    高效節(jié)能設計

    采用APS技術,實現(xiàn)CPU內存開關電源節(jié)能設計,大大提高供電效率,整機功耗.大可降低12%;全方面優(yōu)化的散熱設計,一體化風扇墻散熱,搭配**的智能調速策略,大大提高散熱效率;系統(tǒng)采用單相電機風扇,相比傳統(tǒng)風扇功耗可節(jié)約17%;電源支持冷冗余技術,可大大提高電源的轉化效率;支持鈦金/鉑金電源,電源轉換效率.大可達到96%;支持低電壓內存及SSD硬盤,相比普通的內存和硬盤會有大幅功耗降低。

    安全易維護

    支持可信平臺模塊(TPM),提供高級加密功能;支持機箱開蓋報警及移動報警,可記錄機箱開蓋事件及機箱的移動事件,提高安全性;

    整機免工具設計,大大縮短拆裝效率;全模塊化設計,可針對各個模塊獨立操作,靈活選擇;系統(tǒng)前后端均設計USB及VGA等常用接口,方便操作,簡化運維;支持BIOS、CPLD、BMC等所有軟件的在線升級;開機瞬間點亮系統(tǒng),可實時查看系統(tǒng)的開機自檢進度。

    技術規(guī)格

    型號

    TS860M5

    規(guī)格

    4U Rack

    處理器

    支持8顆英特爾®至強®6100&8100 系列可擴展處理器

    芯片組

    Intel C624/627

    顯卡控制器

    集成顯卡控制器,64MB顯存

    內存

    96個DDR4內存插槽,.高支持DDR4-2666 RDIMM/LRDIMMs, .大可配置12TB,支持高級ECC、內存在線熱備、內存鏡像技術

    本地存儲

    .大支持24個2.5/3.5寸熱插拔硬盤,可同時支持SATA/SAS/U.2接口,其中12塊可替換為NVME硬盤

    可選支持M.2接口,單系統(tǒng).大可支持2塊M.2盤

    存儲控制器

    可配置高性能RAID 0/1/5/6/10/50/60 ,支持斷電保護模塊

    網(wǎng)絡接口

    可支持標準OCP子卡,.大可支持2個OCP標卡(每個計算節(jié)點支持1個),有OCP PHY卡和OCP NIC卡兩種可選,靈活擴展多種網(wǎng)絡配置,支持NCSI功能,通過Sharelink技術,實現(xiàn)復用OCP網(wǎng)口訪問BMC管理系統(tǒng)

    1、4*1Gb RJ45

    2、2*10Gb SFP+

    3、2*10Gb RJ45

    4、2*25Gb SFP+

    I/O擴展插槽

    有全高和半高兩種IO箱可供選擇

    1、全高IO箱,.大支持10個PCIE3.0插槽,其中8個后置全高全長插槽,2個內置raid卡專用插槽,.大可支持4塊雙寬GPU卡

    2、半高IO箱,.大可支持14個PCIE3.0插槽,其中12個后置全長半高插槽支持單卡熱插拔,2個內置raid卡專用插槽

    接口

    前置: 2 x USB 3.0,1 x RJ45系統(tǒng)串口和1x VGA;

    后置: 2 x USB 3.0,1 x RJ45管理網(wǎng)口,1 x BMC串口和1 x VGA(單計算節(jié)點)

    內置: 2 x USB 3.0(單計算節(jié)點)

    風扇

    系統(tǒng)配置16個8038系統(tǒng)風扇,支持N+1冗余,支持熱插拔

    電源

    .大支持4個1300/1600W CRPS標準電源,支持白金/鈦金電源,支持2+2/3+1冗余

    系統(tǒng)管理

    支持浪潮智能監(jiān)控管理系統(tǒng),支持IPMI2.0/Redfish/Https/Snmp/Smash CLI多種管理協(xié)議,支持KVM/SOL/Web GUI等管理功能,BMC可實現(xiàn)雙鏡像冗余,支持Intel® Intelligent Power Node Manager 4.0。

    配置OLED用于故障代碼顯示、管理IP顯示及設置功能。

    操作系統(tǒng)

    Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、Vmware ESXi、Asianux Server Linux等

    物理分區(qū)

    支持物理雙分區(qū),支持2+2/4+4配置

    環(huán)境溫度

    0℃-40℃/32℉-104℉(詳見產品技術白皮書)

    主機尺寸

    800(D)* 448(W) * 175.5 (H) mm

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